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今週、MediaTekはDimensity 9000チップをリリースしました。これはTSMCの4nmプロセスの初採用を確保しただけでなく、その仕様に基づくと、Snapdragon 888を完全に上回り、今後発売されるSnapdragon 8 Gen1「Snapdragon 898」に挑戦する可能性を秘めています。 PPTによると、Dimensity 9000はSnapdragon 888と比較して、システムパフォーマンス(Specint2K6)が35%向上し、コアパフォーマンス(GeekBench 5.0)が10%向上しているとのこと。さらに、TSMCの4nmプロセス、ハイエンドのCortex-X2 + A710 + A510設計、LPDDR5Xメモリのサポートにより、NBCheckの分析では、最終的なCPUパフォーマンスはSnapdragon 898を上回る可能性があるとみられています。 さらに、AI パフォーマンスの点では、Dimensity 9000 は Apple の A15 や Google の Tensor よりも優れています。 このチップは明らかに多くのユーザーを魅了していますが、アメリカのネットユーザーはやや失望しています。問題は、Dimensity 9000に統合されている5Gベースバンドがミリ波をサポートしておらず、依然としてSub 6GHzであるため、ほとんどのアメリカの通信事業者にとって使い勝手が悪いということです。 MediaTekは来年ミリ波帯をサポートするチップを発売することを約束しているが、中低価格帯市場に位置付けられる可能性が高いと推測されている。 - 終わり - 転載の際は出典を明記してください: Fast Technology |
Dimensity 9000 CPU の性能は Snapdragon 898 を上回る可能性があるが、米国のユーザーはそれを使用できないことに不満を抱いている。
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